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PRESS RELEASE

2023年4月25日
富士通コンポーネント株式会社

長距離通信可能で大容量メモリ搭載のBluetooth version 5対応モジュールを発売

富士通コンポーネント株式会社(本社:東京都品川区、代表執行役社長 山本真二)は、Bluetooth version 5対応 (注1) の小型無線モジュールFWM7BLZ23を4月より販売開始いたします。
FWM7BLZ23

FWM7BLZ23

富士通コンポーネントのFWM7BLZ23は、Bluetooth 5に対応した表面実装型のアンテナ一体型小型無線モジュールで、2.4 GHz ISM(Industrial Scientific Medical)帯での無線データ通信が可能です。
当社のBluetooth version 4.2対応モジュール FWM7BLZ20およびBluetooth version 5.0対応モジュールFWM7BLZ20Bと形状が同一で、ハードウェア的に置き換えが可能なうえ、これらの既存製品と比較し、以下の優れた特徴を有しています。
  • 長距離通信可能
    Coded PHY (Long Range)対応により従来品と比較し理論値で約4倍の長距離通信が可能です。ハードウェア・エンコーディングによる125Kbps BLE LRモードを利用できます。
  • 送信出力レベルは最大+8 dBmの高出力で、上述の長距離通信に寄与します。
  • 大容量メモリ
    256 KBのRAM、1024 KBのフラッシュメモリを備えています。
  • GPIOを30本出力
    NFC (注2) 、SPI、TWI、URAT、ADC、QSPIとして使用できます。

FWM7BLZ23は、IoT機器や機器のリモート制御・メンテナンスなどにご利用いただけます。本製品は、従来品と比較して大容量のメモリを搭載しており、Matter (注3) 対応機器の開発も可能です。Nordic Semiconductor社よりMatterをサポートするSDKが提供されています。 また、Wirepas mesh 2.4 GHz (注4) にも対応可能です。

富士通コンポーネントでは、アンテナ、認証取得、ソフトウェア関連を含む各種のサポートを行っております。お客様が本製品を導入される際、ワンストップでのご対応が可能です。

富士通コンポーネントは、今後もお客様のニーズとシーズを積極的に取り入れ、お客様のお役に立つ製品を開発してまいります。

注釈

  • 注1:
    Bluetooth version 5.3の認証取得を予定しています。
  • 注2:
    NFCには外付アンテナの接続が必要です。
  • 注3:
    Connectivity Standards Alliance(CSA)により策定されているスマートホームの標準規格。
  • 注4:
    フィンランドに本社を置くWirepas社が開発した分散型IoTプロトコルを利用したメッシュネットワーク製品。

製造開始時期

2023年4月

販売価格

オープン価格

仕様概要

品名FUJITSU Component 無線モジュール
形格FWM7BLZ23
Bluetooth無線技術規格
(予定)
Bluetooth Core Specification Version 5.3準拠
アンテナ内蔵
搬送波周波数帯域2,402 MHz~2,480 MHz
変調方式GFSK
送信出力レベル+8 dBm max.
受信感度-94 dBm typical
外部インターフェースNFC、SPI、TWI、UART、ADC、QSPI
電源電圧1.7 ~3.6 VDC
SoCnRF52840(Nordic Semiconductor)
動作温度-40 ℃~+85 ℃
外形寸法15.7 × 9.8 × 1.7 mm
取得認証(予定)Bluetooth認証(QDID)、工事設計認証、FCC、ISED, CE, UKCA
取付方法表面実装(SMD)
  • Bluetooth®ワードマークおよびロゴはBluetooth SIG Inc.が所有する登録商標であり、当社はこれらの商標を使用する許可を受けています。

関連情報

お客様お問い合わせ先

富士通コンポーネント株式会社
無線ネットワークセクション
E-mail: fcl-contact@cs.fcl-components.com

以上

プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容などは発表日現在のものです 。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。

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