しなの富士通：ものづくりワールド［大阪］出展のお知らせ
株式会社しなの富士通は2023年10月4日（水）から6日（金）に開催される「ものづくりワールド［大阪］」内「ものづくり ODM/EMS展」に出展します。
50年以上にわたるコネクタやキーボード、サーマルプリンタ、車載電装製品など、幅広い分野の電気・電子部品製造で培った「ものづくりの力」と、基板実装、プレス加工、モールド成形、金型・設備の設計製作、完成品組立という「コア技術」 を活用した当社のEMS事業をご紹介します。
出展概要
| 展示会名 | ものづくり ワールド [大阪] ものづくり ODM/EMS展  ものづくり ワールド [大阪] 公式サイト |
|---|---|
| 会期 | 2023年10月4日（水）～10月6日（金）10:00～17:00 |
| 会場 | インテックス大阪 5号館 ブース番号 27-18 |
ご招待券
ご来場には下記ボタンをクリックしご登録をお願いいたします。
ご入場には、お一人様ずつ来場登録が必要となります。
ご登録いただき、事前に来場者バッジを印刷いただくことで当日スムーズにご入館いただけます。
- ※VIPご来場者様用の招待券は課長職以上の方が対象となります。
しなの富士通EMS事業の特長
【しなの富士通のEMS】お客様の夢やアイデアをONE-STOP でカタチにします
- プレス、めっき、射出成形の部品加工から、基板実装、製品組立まで、しなの富士通で行います。
- ものづくりの窓口を一本化することにより、お客様の開発コストの削減に貢献いたします。
- 金型、自動化設備の単体販売も可能です。
【組立】豊富なコア技術で、お客様のニーズに合わせた「ものづくり」を提供
- 社内レイアウトは、１フロア内一気通貫を基本とした生産体制とし、安定した品質と効率生産を実現しています。
- 自動、半自動機組立、手組など、製品毎に適したアセンブリ技術で組立工程を確立し、お客様のニーズに合わせたものづくりのサポートを行います。
【基板実装】長年培った実装技術と豊富な経験で様々な基板実装に対応
- SMT実装7ラインを保有し、小型モジュール基板からLサイズ大型基板の実装が可能です。
- 生産効率を追求し、350品種/月、段替え1000回/月の変種変量生産を実現しています。
- はんだペースト印刷検査機、リフロー前検査機をインライン連結した実装ラインを保有しています。
- 3Ｄ外観検査装置（AOI）、インサーキットテスター（ICT）、ファンクションテスター（FCI）等で、ご要望の検査に柔軟に対応します。
- 0402微細チップ、BGA、コネクタ/大型コンデンサ等異形の表面実装の他、アキシャル、ラジアルのリード部品を実装したディスクリート混載基板まで幅広い対応が可能です。
- 噴流式はんだディップ装置、ポイントディップ装置を保有しており、ディップパレットの製作も可能です。
【複合インサート成形ライン】コア技術の融合で省力化・省人化を実現します
- ロータリー成形機と自動化設備を組み合わせたインサート成形ラインです。
- プレス端子の前加工→金型内供給→取り出し→後加工→電気試験→トレイ収納までインラインで行います。
- 当社の得意とする金型技術、自動化設備設計、プレス加工技術、射出成形技術で、従来の有人インサート成形から大幅な省力化・省人化を実現します。
- 金型や自動化設備の単体販売も対応します。
【車載電装製品】IATF16949の認証を取得している製造工場です
- 当社EMS事業における既存製品の柱は車載電装製品（ECM/ECU/センサー）です。
- 高次元の品質管理が要求される車載電装製品の基板実装、部品加工、組立の製造経験が20年以上あります。
- 品質面においても、MADE IN JAPANの安心感をお客様へ 提供します。
