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Smart Sensing 2023に出展します

当社は5月31日（水）から6月2日（金）に開催される「電子機器2023 トータルソリューション展」内「Smart Sensing 2023 」に出展します。

今年は2つのブースで、「レーダーセンサーデバイスとその応用製品およびソリューション」と、「メッシュネットワーク製品とBluetoothモジュールを用いたソリューション」をご紹介します。

展示会ロゴ
　　　

出展概要

展示会名電子機器2023トータルソリューション展内
Smart Sensing 2023
会期2023年5月31日（水）～6月2日（金）10:00～17:00
会場東京ビッグサイト東5ホール
- センサーセクション：小間番号 5C-09
- 無線ネットワーク：次世代センサパビリオン
ご来場登録Smart Sensing 2023公式サイト
ご来場には上記公式サイトから事前登録をお願いいたします。

会場図 　　　

出展製品 / 展示内容

  • センサーセクション

    小間番号：5C-09

    エモコアイ評価キット 　　　

    • 感情推定センサー エモコアイ®
    • 感情推定センサー エモコアイ® 評価キット
    • インテリジェントな人感センサー
    • センサーデータ情報化サービス
    • 設備機器 故障検知への取組み
    • ミリ波センシングデバイス VITAL BELT （コンセプト展示）

  • 無線ネットワーク

    次世代センサパビリオン

    無線ネットワーク製品モジュール 　　　

    • 大規模なセンサーネットワークやアセットトラッキング向けシステムを容易に構築可能なWirepas Mesh 2.4 GHzメッシュユニット/USBドングル/メッシュモジュールのご紹介
    • Wirepas Meshを用いた環境モニタリングのご提案
    • スマートロック向け無線モジュールのご提案

    • 講演（次世代センサパビリオン内）
      • 5月31日（水）13:30～14:00
      • 6月 1日（木） 15:00～15:30
      • 6月 2日（金） 15:30～16:00

※ 「Reality AI Tools」はルネサスエレクトロニクス株式会社登録商標です。
※ 「エモコアイ」は三菱電機株式会社の登録商標です。
※ Bluetooth®ワードマークおよびロゴはBluetooth SIG Inc.が所有する登録商標であり、当社はこれらの商標を使用する許可を受けています。